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株洲佳邦難熔CMC111熱沉銅鉬銅熱沉散熱基材

CMC是一種“三明治”結構的復合材料，材料從上到下的結構組成是：銅片—鉬片—銅片。設計的核心理念是利用銅的高導熱性以及鉬的低熱膨脹特性，通過調節鉬和銅的厚度比例，來達到與陶瓷材料，半導體材料相匹配的熱膨脹系數，以及更高的導熱系數的目的。

CMC相對鎢銅，鉬銅材料來說，具有密度更低，導熱性更好以及熱膨脹系數更匹配的特性，因此CMC初被開發出來的目的是在軍事航空上的應用。而隨著對材料需求的性能指標的提高，新一代的SCMC（超級銅鉬銅）目前也開始大批量的走入市場。

SCMC是多層復合材料，材料從上到下的結構組成是：銅片—鉬片—銅片—鉬片……銅片，它可以是5層、7層甚至更多層組成。相對于CMC，SCMC會具有更低的熱膨脹系數和更高的導熱性能。

CMC應用：

用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導熱通道

軍用飛機上的熱沉材料，軍用雷達上的熱沉材料

CMC性能.png

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