產品分類 更多>>
佳邦難熔鉬銅熱沉微波射頻光通訊封裝散熱片
鉬銅是鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調的熱膨脹系數和熱導率。與鎢銅相比，鉬銅的劣勢是熱膨脹系數和導熱性能相對來說要比鎢銅略差一些，但是鉬銅的優勢確很明顯，那就是密度比鎢銅小很多，而正是因為這一點，使得鉬銅更加適合于航空航天，微電子封裝，通訊等領域。
鉬銅的應用：
在大功率的集成電路和微波集成器件中，要求高電導熱導材料作為導電散熱元件，同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數等，而鉬銅具備這些所有的屬性，是這個領域里面的優選材料。
半導體技術：硅單晶基板用的鉬銅圓片、陰極側連接用鉬銅圓片及圓環。
高壓開關及觸頭：水銀開關及電話繼電器特殊觸頭。
核技術：用于核燃料制造的燒結裝置、燒結舟和燒結盤，核裂變裝置中用于外墻保護和換向模塊的高溫流量元件。
醫療系統：X-射線靶基底材料、軸、螺母、墊片、彈簧等緊固件，TZM轉子，探測器部件等。
產品圖片
