奧林巴斯復合材料粘接檢測儀BondMaster 600
用粘結檢測評估碳纖維增強塑料汽車零件
一種經濟高效的無損檢測方法
碳纖維增強聚合物 (CFRP) 復合材料是一種重量輕但強度高的塑料材料，其中包含碳纖維。由于其良好的機械性能，CFRP 材料廣泛用于汽車、航空航天和其他行業的制造零件。隨著越來越多的 CFRP 零件被生產出來，找到快速、有效的檢測流程變得非常重要。
粘合劑粘合部件和結構在汽車行業中的作用粘合劑粘合的部件和結構已成為汽車行業制造的重要組成部分。粘合的完整性和可靠性對于生產高質量的最終產品至關重要。
共振測試可以很容易地檢測到分層。該方法還可以檢測多種類型的脫粘（即蜂窩復合結構中的皮芯分離）。
然而，共振測試的設置和操作可能很復雜。測試需要液體耦合劑，這使得掃描關節變得更加困難。由于可能存在污染，某些復合材料和結構也不允許使用液體耦合劑。
BondMaster 600 儀器提供不需要耦合劑的鍵合測試方法，例如一發一收和機械阻抗分析 (MIA)。 BondMaster 600M 型號上可用的共振檢測方法特別擅長檢測復合結構陣列中的分層和脫粘。它適用
于薄皮復合材料。
使用粘合測試輕松檢查層壓復合材料
BondMaster 600M 焊接測試儀針對一系列標準檢測方法進行了編程，包括一發一收射頻、一發一收脈沖、一發一收掃頻、共振，以及顯著改進的機械阻抗分析 (MIA) 方法。 BondMaster 600M 鍵合測試儀的共振模式可測量探頭內傳播/駐波的相位和幅度變化。 諧振探頭是窄帶寬接觸式傳感器，探頭晶體阻抗的變化在 BondMaster 600M 鍵合測試儀的 X-Y 顯示中表示。 共振模式是一種非常簡單可靠的分層檢測方法。 通常，可以根據信號相位旋轉來估計分層深度。 BondMaster 600M 粘合測試儀的共振模式非常易于操作，這在很大程度上歸功于其針對層壓復合材料應用的出廠預設。
與 NORTEC? 600 渦流探傷儀類似，BondMaster 600 鍵合測試儀可以輕松無縫地集成到集成檢測系統中，并且可以在工業環境中始終如一地運行。
BondMaster 600有兩種型號，可適用于復合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發一收模式，而B600M型號為用戶提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以遠程方式完成。兩種BondMaster 600型號都可以與現有的Olympus BondMaster探頭兼容，其中包括那些利用PowerLink技術的探頭。我們還提供可選的適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產的探頭。
小巧便攜、重量極輕、符合人體工程學要求
BondMaster 600 的符合人體工程學的設計可以使用戶對難以接觸到的檢測區域進行方便的檢測。對于在極為狹小的空間進行的檢測，使用廠家安裝的手腕帶，用戶不僅可以在操作過程中感受到大大的的舒適性，而且始終可以操控zui重要的功能。
已經實地驗證
BondMaster 600 儀器的外殼基于已經實地驗證、堅固耐用的機身設計。具有這種機身結構的儀器可以在環境zui惡劣、要求極嚴苛的檢測條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長時供電，其外殼具有密封性、防水性，儀器的邊角上裝有防摩強度*的保護套，后面板上裝有一個雙功能支架/吊架，因此可以說這款儀器是一個可完成挑戰性檢測應用的價值的工具。
主要特性
設計符合IP66要求。
長時電池操作時間（長達9小時）。
與現有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。
5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
所有顯示模式下的全屏選項。
帶有專項應用的預先設置的直觀界面。
使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。
新添掃查（SCAN）視圖功能（剖面圖）。
新添頻譜（SPECTRUM）視圖，帶有新的頻率跟蹤功能。
快捷訪問鍵的增益調整功能。
所有設置配置頁。
有兩個實時讀數。
存儲容量高達500個文件（程序和數據）。
機載文件預覽。
簡化的界面、鮮亮的顯示
即刻完成應用配置，直接訪問所有設置
BondMaster 600 的一個主要優點是其的操作便利性。BondMaster 600儀器將其它Olympus產品的創新型功能與多個新的功能結合在一起，開發出簡潔合理、方便用戶的界面，這些新的功能包含應用選項（預先設置）菜單、所有設置直接修改屏幕，以及在凍結模式下校準信號的能力。
BondMaster 600用戶界面的所有優勢特點可通過15種之多的語言表現出來。
校準菜單自動選擇*工作頻率。
BondMaster 600改進的參考點系統。
見證機械阻抗分析（MIA）模式的強大性能和程度
探測蜂窩結構復合材料中的小面積脫粘
粘接檢測機械阻抗分析（MIA）方式可以測量材料的機械阻抗，即材料的剛度。MIA探頭發射出一種固定的、帶有聲響的頻率。材料剛度的變化表現為BondMaster 600的X-Y視圖中的信號波幅和相位的變化。
機械阻抗分析模式所使用的小探頭，與BondMaster 600的高性能電子設備結合在一起使用，使得探測蜂窩結構復合材料中的極小面積脫粘的操作，較其它檢測方式，更為簡便。此外，BondMaster 600擴大了機械阻抗分析的頻率范圍（2 kHz到50 kHz），從而可大大的限度地獲得更多的結果，即使針對遠側的脫粘缺陷也是如此。
BondMaster 600帶有一個簡單的機械阻抗分析校準向導，可以在探測蜂窩結構復合材料的較小缺陷和其它難以發現的缺陷時，引導用戶選擇*頻率。
| 機械阻抗分析模式，帶有新的“掃查”視圖和實時讀數。 |
BondMaster 600還會顯示信號波幅或相位的實時讀數，其新添“掃查”視圖可使用戶監控時間軸上的探頭波幅和相位，從而有助于探測出細小的脫粘缺陷。
辨別蜂窩結構復合材料中的修復區域（鑄封區域）
辨別飛機的方向舵或機身上的修復過的區域可被看作一項具有挑戰性的難題，特別是在修復區域被涂上漆層之后。通過某些檢測方式進行檢測，如：熱紅外成像，修復區域可能會發出錯誤的指示。但是，使用機械阻抗分析（MIA）模式進行檢測，可以解決這個問題。由于修復區域一般來說都更為堅硬，因此無論與好的區域相比，還是與脫粘區域相比，修復區域表現出的機械阻抗都會有很大差異。
BondMaster 600儀器經過改進的機械阻抗分析（MIA）模式可使用戶通過對X-Y視圖中的機械阻抗分析信號的相位進行簡單的分析，即可輕松辨別出修復區域。
| 機械阻抗分析模式，辨別出與脫粘情況（表面信號）相反的修復區域（底面信號）。 |
要了解完整的技術規格列表，請下載完整的《BondMaster 600用戶手冊》。
