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研制具有自主知識產權的表面貼裝元件（SMD）封裝設備，封裝器件規格從2.0×1.6㎜~13.3×6.5㎜，產品及時打破了國外設備對此領域的壟斷和封鎖，并迅速占有國內市場。為提高平行焊機的焊接質量，研制專用焊接電源，打破了國外對該類電源的壟斷和封鎖，節約大量，為國家做出重要貢獻。隨著需求的不斷增長，我所在表貼設備焊接電源的基礎上通過不斷改進，進一步開發出能夠應用于光通行業需求的大功率、寬脈沖焊接電源，使得配套該電源的平行焊機既可以焊接成陣列小尺寸器件，又可以焊接單只大尺寸模塊,其中大模塊焊接尺寸達到106mm×41mm,新產品獲得廣大用戶的認可和肯定。
GHJ-ZGH型技術特點:
可根據工件尺寸調整焊輪間距及相關參數,自動轉位；
中文界面觸摸屏,操作簡單,可存儲焊接參數。具有故障自診斷停機報警功能,報警時顯示故障信息；
手套箱左側配真空烘烤副室，雙加熱板內加熱式，設定溫度可到 18O℃ ；
配有數字式真空計,將烘烤真空度保持在 20Pa~50Pa范圍內,確保器件不受油氣污染;
配備高性能復合分子泵，電離規絲自動保護；
手套箱右側為傳遞副室。
GHJ-ZGH型技術參數:
工件規格：2.0×1.6㎜~13.3×6.5㎜（標配可選4種產品規格）
滾焊速度：＞2㎜/s；
焊接電源：逆變式脈沖焊接電源；
不合格率：＜3‰（外觀不良除外）；
工作室露點：≤-40℃；
真空度：9.0×10-3Pa
供電電源：單相、220V、3KVA（含烘烤箱）；
氮氣壓：＞0.2MPa（液氮）；
壓縮氣壓：＞0.4MPa；
