名片曝光使用說明

步驟1:創建名片

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步驟2:投放名片

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卷對卷RTR鍍銅設備用高電流密度填孔藥水HV

    隨著電子工業的發展,電子產品向輕、薄、小的方向發展,PCB也推向了高密度、微細化發展,因此對精細線路的研究及制作己到了迫切時期

柔性線路板(Flexible Printed Circuit,FPC)又稱軟性線路板、撓性線路板,簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優點,完全符合電子產品輕薄短小的發展趨勢,是滿足電子產品小型化和移動要求的有效解決方法。FPC可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求進行設計安排,FPC可大大縮小電子產品的體積和重量,適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。

 

○ 廣域的電流密度下(1.0~10 A/dm2)發揮優越的填孔性能

○ 良好的電鍍析出性能,電鍍皮膜耐熱沖擊性,高延展性好

○ 成分可簡單定量分析


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“RTR卷對卷鍍銅高電流密度填孔藥水HV”信息由發布人自行提供,其真實性、合法性由發布人負責。交易匯款需謹慎,請注意調查核實。
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