名片曝光使用說(shuō)明

步驟1:創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼,進(jìn)入虎易名片小程序,使用微信授權(quán)登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2:投放名片

創(chuàng)建名片成功后,將投放名片至該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開(kāi)啟名片曝光服務(wù),服務(wù)費(fèi)用為:1虎幣/天。(虎幣充值比率:1虎幣=1.00人民幣)

關(guān)于曝光服務(wù)

名片曝光只限于使用免費(fèi)模板的企業(yè)產(chǎn)品詳細(xì)頁(yè)下,因此當(dāng)企業(yè)使用收費(fèi)模板時(shí),曝光服務(wù)將自動(dòng)失效,并停止扣除服務(wù)費(fèi)。

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t300詳細(xì)介紹

一、T系列產(chǎn)品描述及規(guī)格:
1、可編程相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PSLM PMP):思泰克發(fā)明專利,其獨(dú)創(chuàng)的可編程結(jié)構(gòu)光柵使用軟件即可對(duì)光柵的周期進(jìn)行設(shè)置;取消了機(jī)械驅(qū)動(dòng)及傳動(dòng)部分,大大提高了設(shè)備的精度及適用范圍,避免了機(jī)械磨損和維修成本。實(shí)現(xiàn)對(duì)SMT生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進(jìn)行100%的高精度三維測(cè)量。
2、 思泰克專利同步結(jié)構(gòu)光技術(shù)解決了錫膏三維檢測(cè)中的陰影效應(yīng)干擾。
3、高解析度圖像處理系統(tǒng):500萬(wàn)像素工業(yè)CCD相機(jī),配合高端鏡頭,支持對(duì)0201錫膏的快速穩(wěn)定檢測(cè)。同時(shí)提供10um、15um、18um、20um等多種不同的檢測(cè)精度,配合客戶的產(chǎn)品多樣性和檢測(cè)速度的要求;
4、快速Gerber導(dǎo)入及編程軟件,可實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最快的5分鐘編程;人工Teach功能方便使用者在無(wú)Gerber數(shù)據(jù)時(shí)的編程及檢測(cè);
5、強(qiáng)大的過(guò)程統(tǒng)計(jì)分析功能(SPC):實(shí)時(shí)SPC信息顯示,完整多樣的SPC工具,讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問(wèn)題,減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強(qiáng)有力的品管支持,讓使用者一目了然;
6、設(shè)備重復(fù)性精度<<10% (6 Sigma)。

二、設(shè)備軟硬件配置:

技術(shù)參數(shù)/Parameters
型號(hào) ModelT-300
測(cè)量原理 Measurement Principle3D 白光 PSLM PMP (可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù),俗稱摩爾條紋技術(shù))
3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial Light Modulation,commonly known as moire fringe technology)
測(cè)量項(xiàng)目 Measurements體積,面積,高度,XY偏移,形狀 (volume,acreage,height, XY offset, shape  )
檢測(cè)不良類型 Detection of Non - Performing Types漏印,少錫,多錫,連錫,偏移,形狀不良
(missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset,  mal-shapes, surface contamination)
相機(jī)像素 Camera Pixel5M
鏡頭解析度  Lens Resolution16um  (13um as option)
可測(cè)最小元件0201 (01005 as option)
視野尺寸 FOV Size30*30mm
高度Height Accuracy0.37um  
XY精度 AccuracyXY方向 (XY direction):15um;
重復(fù)精度 Repeatability體積:小于1um (3 Sigma);面積:小于1%(3 Sigma)
(volume:<1um (3 Sigma);acreage:<1%(3 Sigma))
檢測(cè)重復(fù)性 Gage R&R<10%  
檢測(cè)速度 Inspection Speed0.5sec/FOV
檢測(cè)頭數(shù)量 Quantity of Inspection HeadSingle Head
基準(zhǔn)點(diǎn)檢測(cè)時(shí)間 Mark-point Detection Time0.5 sec/piece
最大檢測(cè)高度 Maximun Meauring Height±350um
彎曲PCB最大測(cè)量高度 Maximun Measuring Height of PCB Warp±2mm
最小焊盤間距 Minimum Pad Spacing150um (pad height of 150um as the reference)
最小測(cè)量大小 Smallest  Measuring Size長(zhǎng)方形(rectangle):150um;圓形(round):200um
最大PCB檢測(cè)尺寸 Maximum Testing  PCB SizeX460 x Y350 mm
定動(dòng)軌設(shè)置  Fixed or Flexible Orbit Setting前定軌 front orbit
工程統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) Engineering StatisticsHistogram;Xbar-R Chart;Xbar-S Chart;CP&CPK;%Gage Repartability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
Gerber和CAD導(dǎo)入 Gerber & CAD Data Import支持Gerber格式 (274x,274d)support Gerber format;人工Teach模式 manual Teach model ;CAD X/Y,Part No.,Package Type等導(dǎo)入 (CAD X/Y,Part No.,Package Type imput)
操作系統(tǒng)支持 Operating System SupportWindows 7 Professional (32位  32 bit)
設(shè)備規(guī)格 Equipment Diemension and Weight810 x 930 x 530mm;150KG
選配件 Options1D/2D Barcode掃描槍;UPS不間斷電源;工作臺(tái)(除T400外)
1D / 2D Barcode scanner;UPS continuous power supply;workstation (T-3010a except)


產(chǎn)品推薦
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