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伴隨國內的電子技術的快速發展的同時，電子產品趨于小巧便攜帶、多功能，從之前的單面板發展到雙面板、多層板，高精度，可靠性高、復雜化成為PCB發展的大趨勢。PCB板是設備以及電器及軟件必要的載體，不同的PCB材質應用在不同的設備上，對于PCB的原材料在我們的日常生活中依然是隨處可見的，那就是玻璃纖維和樹脂。玻璃纖維與樹脂相結合、硬化，變成了一種隔熱、絕緣，且不容易彎曲的板，這就是PCB基板。
選擇基材首先應考慮的是后期焊接過程中使用時的溫度、電氣性能、焊接元件、連接器、結構強度和電路密度等，其次是材料和加工費用。因此，在選擇PCB材料時應當考慮哪些因素呢？應適當選擇玻璃化轉變溫度較高的基材，Tg應高于電路工作溫度。要求耐熱性高、平整度好。另外在電氣性能方面，高頻電路時要求選擇介電常數高、介質損耗小的材料。絕緣電阻，耐電壓強度，抗電弧性能都要滿足產品要求。更要要求熱膨脹系數低。由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數不一致，容易造成PCB變形，嚴重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件。再給大家補充一點的是，覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。
還有一種叫復合材料電路板也應用的比較多，他硬度高，纖維強度高、韌性大、層間剪切強度低、各向異性，導熱性差且纖維和樹脂的熱膨脹系數相差很大，當切削溫度較高時，易于在切削區周圍的纖維與基體界面產生熱應力，當溫度過高時，樹脂熔化粘在切削刃上，導致加工和排屑困難。鉆削復合材料的切削力很不均勻，易產生分層、毛刺以及劈裂等缺陷，加工質量難以保證。因此PCB復合材料屬于難加工非金屬復合材料，其加工機理與金屬材料完全不同。
不過值得提出來的是，除了5G高階型的產品之外，一般普通型的產品，仍面臨供過于求的窘境，以銅箔基板來說，市場前景并沒有明顯好轉，一如既往地采用FR4的材料，恐會面臨價格競爭的壓力。 捷多邦PCB始終堅持以精湛的技術力量，精良的生產設備，完善的檢測手段，高于行業標準的產品質量，熱情周到的服務，贏得了全球商家、用戶的贊譽和歡迎。 由此進入捷多邦計價頁面https://www.jdbpcb.com/QB
