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Bergquist Gap Pad Vo Ultra Soft服貼的空氣間隙填充導熱材料
厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材(Sheet)：8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)：無
導熱系數(Thermal Conductivity)：1.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：硅膠
膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(Color)：粉紅色
包裝(Pack)：卷材產品為美國原裝包裝，片材散料為我司專用包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞6000
持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°
Gap Pad Vo Ultra Soft應用材料特性：
Gap Pad Vo Ultra Soft具有高貼服性，低硬度，只有一側有粘性氣絕緣，凝膠一樣的模量，為低應力應用設計，高沖切，高剪切和撕裂阻抗
Gap Pad Vo Ultra Soft典型應用：
通迅；電腦和周邊；功率轉換器；在產生熱量的半導體或磁性組件和散熱器之間；在任何熱量需要被轉換到框架，底座或其他類型散熱的地方
Gap Pad Vo Ultra Soft技術優勢分析：
Gap Pad Vo Ultra Soft推薦用于需要施加小安裝壓力到元器件上的應用場合。該材料的粘彈特性非常適合用于低應力減震緩沖。Gap Pad Vo Ultra Soft是一款電器絕緣材料，可以使用在需要絕緣的高壓裸線器件和散熱器之間。
