加工種類
SMT貼片加工,BGA貼裝焊接,邦定加工,DIP插件加工,后焊加工,組裝測試加工,電路板加工,PCB
加工方式
來料加工
加工設(shè)備
貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波
加工設(shè)備數(shù)量
貼片生產(chǎn)線4條/貼片機8臺/插件生產(chǎn)線4條/后焊組裝線2條/老化設(shè)備4臺/自動印刷機3臺/BGA返修
生產(chǎn)線數(shù)量
8條
日加工能力
貼片500萬點/插件80萬件/后焊40萬件
質(zhì)量認證標準
ISO9001:2008
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