KM1210系列 低溫固化高導銀膠 產品描述: KM1210系列產品是一種單組份低溫固化環氧導電銀膠。它具高剪切強度,模量的特點;對金屬、陶瓷基片、硅芯片、綠油等粘接性好。該類產品具有好的貯存特定性,固化溫度較低,離子雜質含量低,固化物良好的電學和機械性能以及耐濕熱穩定性能優點。 典型用途: 該系列產品廣泛應用于VCM攝像頭模組、PCB板、FPC、集成電路等一些基材或工藝不能承受高溫烘烤的導電連接。適用于點膠、蘸膠作業工藝,能實現低溫快速固化,連接強度高。 技術指標: KM12010系列 | 項目 | 測試方法 | 性能指標 | 固化前性能 | 粘度@25℃ (Brookfield DV-Ⅱ CP@ 5 prm) | ASTM D1084-97 | KM1210HK | KM1210HK-J182 | 12,000 cP | 32,000 cP | 觸變指數@ 25℃@(0.5rpm/5 rpm) | ASTM D1084-97 | 5.5 | 5.6 | 細 度, μm | 0-50μm |
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