NE8800系列應(yīng)對(duì)高速點(diǎn)膠要求的用于 將芯片元件固定于PCB上的環(huán)氧樹(shù)脂系粘合劑 （俗稱紅膠）。是單組分的環(huán)氧樹(shù)脂，具有優(yōu)良的 保存穩(wěn)定性能，加熱固化類型。 ①可以在更低的溫度下實(shí)現(xiàn)固化。
②可對(duì)應(yīng)超高速點(diǎn)膠，微量涂布也不會(huì)發(fā)生拉絲塌邊，膠點(diǎn)保持良好的成形。
③對(duì)各種芯片元件均可獲得高值的粘著強(qiáng)度。
④具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性。
⑤具有佳的耐溫、耐濕的電氣性能。 本品系SMT 專用的單組份熱固化環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，具有 1. 貯存穩(wěn)定，使用方便
2.快速固化，強(qiáng)度好
3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點(diǎn)。
本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用于點(diǎn)膠和刮膠。 |
①、容許低溫度硬化；
②、盡管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持沒(méi)有拉絲，塌陷的穩(wěn)定形狀；
③、對(duì)于各種表明粘著零件，都可獲得安定的粘著強(qiáng)度；
④、儲(chǔ)存安定性能優(yōu)良；
⑤、具有高耐熱性和優(yōu)良的電氣特性；
⑥、也可用于印刷。 1.對(duì)各種芯片元件均可獲得穩(wěn)定的粘著強(qiáng)度
2.具有適合網(wǎng)板印刷制程需求的粘度和搖變性，下膠量穩(wěn)定而不會(huì)出現(xiàn)漏刷或塔邊
3.具有佳的保存穩(wěn)定性能
4.具有高粘著強(qiáng)度，可以避免高速貼片時(shí)發(fā)生元件偏位
固體條件：
1.建議固化條件是當(dāng)基板的表面溫度達(dá)到150℃后60秒或者達(dá)到120℃后90秒
2.固化溫度越高以及固化時(shí)間越長(zhǎng),粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)
3.由于膠的溫度會(huì)隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化,因此我們建議找出較合適的硬化條件
使用方法:
1.為保持貼片膠的品質(zhì),請(qǐng)置于冰箱內(nèi)(2
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