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2D錫膏測(cè)厚儀型號(hào)：DT-1000
2D錫膏測(cè)厚儀DT-1000錫膏測(cè)厚機(jī)的工作原理
非接觸式激光測(cè)厚儀由專(zhuān)用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線(xiàn)型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)目標(biāo)與周?chē)宕嬖诟叨炔睿藭r(shí)觀(guān)測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀(guān)測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周?chē)宕嬖诘母叨炔睿瑥亩鴮?shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
2D錫膏測(cè)厚儀DT-1000應(yīng)用背景：
隨著SMT PCBA中裝配的元件越來(lái)越小，元件裝配密度越來(lái)越大，焊點(diǎn)變得越來(lái)越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來(lái)自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測(cè)厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤(rùn)的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來(lái)越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠(chǎng)時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來(lái)越嚴(yán)格，通常都會(huì)要求代工廠(chǎng)有該類(lèi)設(shè)備，擁有有效控制錫膏印刷過(guò)程的能力。
錫膏測(cè)厚儀DT-1000也可以用于其他行業(yè)，對(duì)2mm高度以?xún)?nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測(cè)量，可測(cè)量長(zhǎng)寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線(xiàn)，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測(cè)量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。
2D錫膏測(cè)厚儀DT-1000技術(shù)參數(shù)
測(cè)量原理 ：非接觸式，激光線(xiàn) 測(cè)量精度：
