名片曝光使用說明

步驟1：創建名片

微信掃描名片二維碼，進入虎易名片小程序，使用微信授權登錄并創建您的名片。

步驟2：投放名片

創建名片成功后，將投放名片至該產品“同類優質商家”欄目下,即開啟名片曝光服務，服務費用為：1虎幣/天。(虎幣充值比率：1虎幣=1.00人民幣)

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早期在電路板上面還都是傳統插件(DIP)的年代，的確會拿零件的焊腳來當作測試點來用，因為傳統零件的焊腳夠強壯，不怕針扎，可是經常會有探針接觸不良的誤判情形發生，因為一般的電子零件經過波峰焊(wavesoldering)或是smt吃錫之后，在其焊錫的表面通常都會形成一層錫膏助焊劑的殘留薄膜，這層薄膜的阻抗非常高，常常會造成探針的接觸不良，所以當時經常可見產線的測試作業員，經常拿著空氣噴槍拼命的吹，或是拿酒精擦拭這些需要測試的地方。目前，電子產品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化，芯片接線間距和焊球直徑一直減小，對貼裝設備的對準和定位精度提出了更高要求。目前高端多功能貼片機已開始大量貼裝0402部品，ASM公司展出的SIPLACEX4iS已可貼裝03015元器件，以ETA埃塔為例國產貼片機目前只能對應0603以上的元器件，而在AV電子產品、車載電子產品仍以1005部品為主。日本JEITA電子組裝技術委員會預測，到2020年貼裝部品將出現0201尺寸SMT主要工藝流程包括錫膏印刷、元件貼裝和回流焊接三個部分。錫膏印刷是指使用網板、刮刀和絲印臺將焊錫膏準確均勻地分布到所需焊接的各個焊盤上。錫膏印刷所需的工具有不銹鋼網板、不銹鋼刮刀和絲印臺。元件貼裝是指使用吸筆或者貼片臺將元器件準確地放置在PCB的焊盤上。元件貼裝所需的工具有吸筆、貼片臺，如果要貼裝BGA元件，則需要配置BGA貼裝系統。回流焊接是指使用回流焊機將PCB上的焊錫膏溶化，將元件和PCB焊盤連接在一起。回流焊接所需的工具有回流焊機，為了提高工作效率，可以配備PCB托架。
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