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用途：開短路測試應用非常的廣泛，例如：測試PCB板，測試IC邦定線，測試IC的封裝，測試線材，測試FPC，測試薄膜開關，測試連接器等等，不同的應用又有比較特別的需求，例如，測試PCB板是不僅要測試開短路，還要測試漏電，測薄膜開關還要測試連線的電阻值；對于線材測試儀，比較精密的線材根據要求，有些也要測試漏電與阻值及其他的要求，由于這些測試不僅要測試開短路，還要測試其他的參數，因此都有專用的儀器，如ICT，薄膜開關測試儀，線材測試儀等。簡易測試方法：1、IC連錫可以制作成測治具進行測試，2、可以使用萬用表測量3、的方法就用電測的BB機了電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術趨勢主要為小型化,新電池界面,低接觸阻抗和高連接性。在CameraSocket連接器方面，國外大廠如Nokia等廣泛使用,CameraSocket連接器可以對攝像頭模組提供良好的電磁屏蔽,方便對攝像頭模組進行維修,后續一段時間標準化和定制化并存。同時在手機連接器生產、檢測過程中，對連接器產品耐插拔和電磁兼容性都提高了要求。受3G手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當前發展方向為：低高度,小pitch,多功能,良好的電磁兼容性,標準化和定制化并存。FPC連接器FPC連接器用于LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接，目前以0.4mmpitch產品為主，0.3mmpitch產品也已大量使用。隨著近來有LCD驅動器被整合到LCD器件中的趨勢，FPC的引腳數會相應減少，目前市場上已經有相關的產品出現。從更長遠的方向看，將來FPC連接器將有望實現與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。板對板連接器手機中板對板連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mmpitch為主，會逐步發展到0.35mm甚至更小,后續要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。
