Eccobond C-850-6 導電環(huán)氧膠 （數碼管點矩陣專用銀膠C850-6原裝） 成 份 含銀環(huán)氧樹脂 外 觀 銀漿 密 度 3.2g/cm3 黏 度： 100,000 PaS 芯片剝離測試 >1.6 kg 體積電阻： 25℃ <0.001 Ohm-cm 工作溫度： 125 ℃ 1小時 保 質 期： 6 個月 固化選擇： 125℃*60 min 150℃*30 min 250℃*1 min 主要應用： LED Display數碼陣列，適用于各種塑料封裝的IＣ的膠接和各種芯片的粘接 包裝 : 240g/罐 特性 Emerson&cuming Eccobond C850-6是一種單組份、快速固化、低粘度的導電銀膠，具有優(yōu)良的導熱導電性能。 C850-6多應用在塑料封裝IC的較接和其它芯片的粘接。在數碼管和電子管領域中有成功的應用歷史,享有極高的市場份額 。產品特征: 低粘度可避免拖尾,拉絲等問題； 貯存期長和穩(wěn)定的流變性； 即使在回流焊后仍有較好的粘接強度； 可用印模或點膠方式； 耐高溫性能好。 特點 - 快速固化，低粘度，具有優(yōu)良的導電導熱性能；無拉絲，拖尾，發(fā)干現象，可用于高速生產；適用于各種塑料封裝 LOCTITE ABLESTIK C850-6 provides the following product characteristics: Technology Epoxy Appearance Silver Filler Type Silver Product Benefits Electrically conductive Low viscosity Fast cure High strength at wire bond temperatures Reduced tailing and stringing Cure Heat cure Components One Application Die attach Operating Temperature -40 to 125oC TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Viscosity, Brookfield , mPa·s (cP): Speed 5 rpm, #TC 100,000 Density, g/cm3 3.2 Shelf Life @ 0°C, months 6 Flash Point - See MSDS TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule 1 hour @ 125°C or30 minutes @ 150°C or1 minute @ 250°C Post Cure 1 to 2 hours at the highest expected use temperature 中山市沃瑞森電子科技有限公司(正規(guī)代理商) 專營漢高公司旗下的Emerson&Cuming愛瑪森康明，Ablestik愛博斯迪科,loctite樂泰等品牌的全系列產品 http://www.worson.com.cn/