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ULTRAPOL advance樣品制備拋磨機
新一代的為顯微鏡或SEM等高科技微細觀察進行樣品制備的研磨機.它將先進的精密控制和簡便操作融于一身,為現代的IC等產品樣品制備提供了一個良好的解決方案和系統.
設備主要特點:
頂部方便快捷的光學對準裝置,比其他的和以往的此類機器有了很大的性能提高.
各種封裝 DIE 的截面拋(Cross-sectioning of die) 都可適用.
各種封裝形式和硅片等背面樣品制備都可適用.
SEM Stub Holder 和其他的夾具，很方便地使用.
可以重復使用些研磨液和冷卻劑.
對于比較難的研磨 (such as the back-thinning of larger flip chips), 設備提供另外的‘Power polish' mode選件.
