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雙面沉金電路板
層數(shù)：2
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：7/5mil
內(nèi)層線寬/線距：4/4mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：1.2mm
行業(yè)前10的電路板加工廠家匯合電路，36個行業(yè)共同見證專業(yè)PCB電路板制造商， 擁有優(yōu)秀的工藝研發(fā)團隊，扎實的生產(chǎn)團隊，嚴謹?shù)钠繁F隊。產(chǎn)品的層數(shù)高達28層。匯合電路專業(yè)生產(chǎn)制造線路板10年，匠心品質(zhì)，值得信賴。
在電子產(chǎn)品趨于多功能復雜化的前題下，集成電路元件的接點距離隨之縮小，高密度PCB電路板應運而生。PCB生產(chǎn)廠家（PCB電路板,深圳PCB,深圳電路板廠,深圳線路板廠家）的制作工藝要求也不斷在提高。我們匯合電路掌握著行業(yè)先進的生產(chǎn)工藝和過程控制技術，擁有專業(yè)的技術開發(fā)團隊。
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