名片曝光使用說明

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硬對硬全貼合 觸摸屏貼合機  oca貼合機 顯示屏貼合機

PW-M1038此款機器為雙工位硬對硬貼合機也叫真空貼合機 是全貼合所采用的設備之一,可貼合3.5-10.2寸的產品,采用氣囊式壓合,精度高良率保守在98%以上,是比較成熟機型。目前已經有大量大廠都在用。可貼TP也可貼液晶模組,一機多能,要更換產品只需要換模版即可,可壓聯想、華為、中興、酷派、蘋果、三星、小米、等等不同品牌都可壓合。    

適用范圍

   硬對硬OCA貼合(CG貼合)工序    

加工產品

   蓋板(coverlens)+LCM/ITO、LCD    

加工產品范圍

   尺寸:3.5″~10.2″ 厚度:SG:0.4~1.2mm LCM:3~6mm    

工作原理

   治具對位+真空貼合+加熱氣囊壓合    

工作周期

   35~40S    

貼合精度

   ≤±0.1mm    

貼合良率

   ≥98%    

工位

   左右雙工位    

平臺

   225*335mm    

工作裝置

   上壓頭左右移動熱壓;下面2塊抽真空平臺    

加熱系統

   恒溫加熱、采用日本高精度溫控器控制、高壽命加熱氣囊    

真實系統

   德國進口真空泵,真空度高,抽真空速率快    

動作執行系統

   SMC氣缸,精密導軌/導柱和高精度運動部件    

操作系統

   7寸全彩觸摸屏,工藝菜單功能,按鈕    

控制系統

   三菱PLC和高性能電氣元件    

設備尺寸

   寬度900mm 深度815m 高度1760mm    

設備重量

   350KG    

設備功率

   3phase AC380V / 50Hz / 2KW    


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