硬對硬全貼合 觸摸屏貼合機 oca貼合機 顯示屏貼合機
PW-M1038此款機器為雙工位硬對硬貼合機也叫真空貼合機 是全貼合所采用的設備之一,可貼合3.5-10.2寸的產品,采用氣囊式壓合,精度高良率保守在98%以上,是比較成熟機型。目前已經有大量大廠都在用。可貼TP也可貼液晶模組,一機多能,要更換產品只需要換模版即可,可壓聯想、華為、中興、酷派、蘋果、三星、小米、等等不同品牌都可壓合。
適用范圍
硬對硬OCA貼合(CG貼合)工序
加工產品
蓋板(coverlens)+LCM/ITO、LCD
加工產品范圍
尺寸:3.5″~10.2″ 厚度:SG:0.4~1.2mm LCM:3~6mm
工作原理
治具對位+真空貼合+加熱氣囊壓合
工作周期
35~40S
貼合精度
≤±0.1mm
貼合良率
≥98%
工位
左右雙工位
平臺
225*335mm
工作裝置
上壓頭左右移動熱壓;下面2塊抽真空平臺
加熱系統
恒溫加熱、采用日本高精度溫控器控制、高壽命加熱氣囊
真實系統
德國進口真空泵,真空度高,抽真空速率快
動作執行系統
SMC氣缸,精密導軌/導柱和高精度運動部件
操作系統
7寸全彩觸摸屏,工藝菜單功能,按鈕
控制系統
三菱PLC和高性能電氣元件
設備尺寸
寬度900mm 深度815m 高度1760mm
設備重量
350KG
設備功率
3phase AC380V / 50Hz / 2KW