名片曝光使用說明

步驟1：創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼，進入虎易名片小程序，使用微信授權(quán)登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2：投放名片

創(chuàng)建名片成功后，將投放名片至該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開啟名片曝光服務(wù)，服務(wù)費用為：1虎幣/天。(虎幣充值比率：1虎幣=1.00人民幣)

關(guān)于曝光服務(wù)

名片曝光只限于使用免費模板的企業(yè)產(chǎn)品詳細(xì)頁下，因此當(dāng)企業(yè)使用收費模板時，曝光服務(wù)將自動失效，并停止扣除服務(wù)費。

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焊接時請注意選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不要超過3S（焊接時注意電烙鐵一定要接地，操作人員要佩帶靜電手環(huán)或吹離子風(fēng)機）四驅(qū)動電路因大功率LED遵循二極管的伏安特性曲線，如果驅(qū)動電壓浮動則相應(yīng)的驅(qū)動電流漂移很大，容易損害燈珠，因此建議使用較穩(wěn)定的恒流驅(qū)動電源或IC，而不要采用恒壓驅(qū)動電源或IC.大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝相容性及降低生產(chǎn)成本而言，LED封裝設(shè)計應(yīng)與晶片設(shè)計同時進行，即晶片設(shè)計時就應(yīng)該考慮到封裝結(jié)構(gòu)和工藝。否則，等晶片制造完成后，可能由于封裝的需要對晶片結(jié)構(gòu)進行調(diào)整，從而延長了產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝成本，有時甚至不可能。具體而言，大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)包括：(一)低熱阻封裝工藝(二)高取光率封裝結(jié)構(gòu)與工藝(三)陣列封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)(四)封裝大生產(chǎn)技術(shù)(五)封裝性測試與評估大功率LED是指擁有大額定工作電流的發(fā)光二極管。普通LED功率一般為0.05W、工作電流為20mA，而大功率LED可以達(dá)到1W、2W、甚至數(shù)十瓦，工作電流可以是幾十毫安到幾百毫安不等。由于目前大功率LED在光通量、轉(zhuǎn)換效率和成本等方面的制約，因此決定了大功率白光LED短期內(nèi)的應(yīng)用主要是一些特殊領(lǐng)域的照明，中長期目標(biāo)才是通用照明。燈條主要使用候車亭燈箱，，社區(qū)燈箱，滾動燈箱。
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